منوعات
“فيرتف” تكشف عن أحدث حلولها المعيارية مسبقة الصنع وعالية الكثافة لتعزيز عمليات مراكز البيانات وتسريع وتيرة النشر العالمي لحوسبة الذكاء الاصطناعي
في الوقت الذي يشهد فيه الطلب على الطاقة الاستيعابية لمراكز البيانات ذات القدرة على تلبية متطلبات تطبيقات الذكاء الاصطناعي ارتفاعاً ملحوظاً يتجاوز ما هو متوفر في السوق، ينصب تركيز المطورين والمشغلين على توفير المزيد من الطاقة الاستيعابية لدعم عملياتها وخططها الجديدة في أسرع وقت ممكن. وانطلاقاً من مكانتها الرائدة وفي إطار مساعيها لتلبية هذه المتطلبات، أطلقت شركة “فيرتف- Vertiv”، المدرجة في بورصة نيويورك تحت الرمز (VRT)، والمزود الرائد عالمياً لحلول البنية التحتية الرقمية الحيوية وحلول استمرارية الأعمال، اليوم، حلول Vertiv™ MegaMod™ CoolChip المبتكرة والجديدة، وهي عبارة عن حلول معيارية مسبقة الصنع لمراكز البيانات مُجهزة بتكنولوجيا متقدمة للتبريد السائل (PFM) ومصممة لتمكين عمليات حوسبة فعالة وموثوقة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي.
وتعمل هذه الحلول على دعم منصات موفري حوسبة الذكاء الاصطناعي وتوسيع نطاق الأعمال لتلبية متطلبات العملاء. ومن خلال الجمع بين الجودة وكفاءة العمليات التي توفرها عمليات التصنيع خارج الموقع مع أفضل التقنيات الداعمة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي، يسهم حل MegaMod™ CoolChip في تقليل الوقت اللازم لنشر البنية التحتية الرقمية الحيوية للذكاء الاصطناعي بنسبة تصل إلى 50%.
واستناداً إلى ابتكارات “فيرتف” وخبراتها الواسعة في تطوير مراكز البيانات المعيارية مسبقة الصنع، تم تصميم MegaMod CoolChip لتلبية المتطلبات الخاصة والمحددة لعمليات حوسبة الذكاء الاصطناعي من خلال توفير حل متكامل يدمج تقنية Vertiv™ CoolChip لدعم أنظمة التبريد السائل المباشر إلى الشريحة، وحماية وتوزيع الطاقة بكفاءة عالية بالإضافة إلى مجموعة أخرى من تقنيات البنية التحتية الرقمية الحيوية. وتتوفر هذه الحلول عالمياً ويمكن استخدامها كتحديث معياري لمنشأة حالية أو كمركز بيانات جديد قائم بذاته، يدعم ما يصل إلى مئات الكيلوواط لكل صف، وما يصل إلى عدة ميجاواط مع الوحدات مسبقة الصنع.
وتعليقاً على إطلاق الحلول الجديدة، قال فيكتور بيتيك، نائب رئيس حلول البنية التحتية في شركة فيرتف : “يُعد حلMegaMod CoolChip حلاً حيوياً للبنية التحتية الرقمية مجهزاً بالكامل ويمكن للعملاء اعتماده ونشره بشكل سريع ويمتاز بالكفاءة العالية والموثوقية، حيث تساعد عملية تجميع المصنع واختباره في بيئة خاضعة للرقابة في تسريع وقت البناء، فضلاً عن توفير التحكم في التكلفة والجداول الزمنية. كما أن إضافة هذا الحل إلى محفظة أعمالنا يوفر المزيد من المرونة لتسريع تطوير وتبني تقنيات وتطبيقات الذكاء الاصطناعي بنجاح”.
مصممة لحوسبة الذكاء الاصطناعي
وفقاً لأحدث الأبحاث التي أجرتها شركة أومديا، فقد تسارع الطلب على حلول مراكز البيانات المعيارية والمصغرة الجاهزة نتيجة الطلب المتزايد على تطبيقات واستخدامات الذكاء الاصطناعي، كما أشارات هذه الأبحاث إلى شركة “فيرتف” باعتبارها شركة رائدة عالمياً.
وعمل مهندسو شركة “فيرتف” على تطبيق التعلم الناجح حول الحلول مسبقة الصنع واحتياجات عمليات نشر الذكاء الاصطناعي لتطوير حلول Vertiv™ MegaMod™ CoolChip، لدعم متطلبات تطبيقات واستخدامات الذكاء الاصطناعي في الوقت الحالي ومستقبلاً. وتشمل الميزات الرئيسية لهذا الحل الجديد والمبتكر ما يلي:
- حوسبة عالية الكثافة: تدعم حلول MegaMod™ CoolChip أنظمة تكنولوجيا المعلومات من موفر حوسبة الذكاء الاصطناعي الذي يختاره العميل، بما في ذلك منصات الحوسبة المسرّعة، المدمجة في رفوف المعدات المزودة بوحدات مدمجة ووحدات توزيع الطاقة ذات الحوامل عالية الكثافة (rPDUs). ويمكن كذلك دمج الرفوف المتكاملة التي اختارها العميل من موفري حوسبة الذكاء الاصطناعي في الوحدات مسبقة الصنع.
- بنية تحتية للتبريد السائل عالي الكثافة: توفر مبردات Vertiv™ ووحدات توزيع التبريد (CDUs) إدارة آمنة وفعالة لسوائل التبريد من وإلى الحامل. يستخدم حل MegaMod CoolChip التبريد المباشر إلى الشريحة لوحدات المعالجة المركزية (CPU) ووحدات معالجة الرسومات عالية الطاقة (GPU) من خلال إدارة إزالة الحرارة من المكونات التي لا تخدمها اللوحات الباردة المباشرة إلى الشريحة. وتم تصميم التوازن بين تبريد السائل وتبريد الهواء وفقاً لتصميم منصة الحوسبة المدعومة بالذكاء الاصطناعي لتحسين الكفاءة والأداء.
- حماية الطاقة وتوزيعها بكفاءة عالية: توفر تقنيات الطاقة Vertiv™ حماية للطاقة وتوزيعها من المنشأة إلى الحامل، بما في ذلك أنظمة توزيع الطاقة، ومجموعة المفاتيح الكهربائية، إضافة إلى التوافق مع حلول وحدات إمدادات الطاقة غير المنقطعة Vertiv™ Trinergy™ عالي الكفاءة وحل PowerNexus، الذي يقلل من أثر نظام الطاقة من خلال الاقتران الوثيق بين وحدات إمدادات الطاقة غير المنقطعة والمفاتيح الكهربائية.
- التجميع المعياري: تأتي حلول MegaMod CoolChip في وحدات مسبقة الصنع، بما في ذلك محيط المبنى وجميع أنظمة البناء، التي يتم تجميعها في الموقع. وهي متوفرة كذلك في وحدات مثبتة على حوامل، ما يوفر خيارات مرنة للمباني الجديدة والتعديلات التحديثية والتوسعات. ويتم دمج كل هذه العناصر في بيئة مصنع نظيفة وخاضعة للرقابة، ما يخفف من مستوى المخاطر من خلال عمليات التجميع والاختبار.
- مسؤولية أحادية المصدر: بدءاً من الاستشارات الأولية وصولاً إلى عمليات الإعداد والتصنيع والتركيب والتشغيل وخدمات دورة الحياة، تدير “فيرتف” جميع جوانب تطوير الحلول لتبسيط العمليات وتقليل الطلب على موارد العملاء وتوفير كفاءات التكلفة والجدول الزمني.
كما تعمل حلول Vertiv MegaMod CoolChip على تمكين أهداف الاستدامة لمشغلي ومطوري مراكز البيانات. ومن خلال استخدام تقنيات متقدمة عالية الكفاءة، مثل أنظمة التبريد السائل المباشر إلى الشريحة وحلول البنية التحتية للطاقة من فيرتف، يمكن لمراكز بيانات المدعومة بحلول MegaMod CoolChip تحسين فعالية استخدام الطاقة (PUE) مقارنة بمراكز البيانات التي تستخدم التقنيات التقليدية، الأمر الذي من شأنه المساهمة في الحد من البصمة الكربونية.
للمزيد من المعلومات حول Vertiv™ MegaMod™ CoolChip وحلول تطبيقات الذكاء الاصطناعي، يرجى زيارة الموقع الإلكتروني Vertiv.com.